湖南省首届“‘进芯杯’芯片应用设计创新大赛”启动
10月28日,湖南省首届“‘进芯杯’芯片应用设计创新大赛”启动仪式在长沙举行。
红网时刻10月28日讯(记者 何青 通讯员 蔡明)10月28日上午,湖南省首届“‘进芯杯’芯片应用设计创新大赛”(以下简称“大赛”)启动仪式在长沙举行。启动仪式采用线上线下相结合的方式进行。
现场,长沙市工业和信息化局党组成员、副局长陈海波表示,借此大赛,热忱邀请行业学子,青年才俊、初创企业发挥聪明才智、创新创业、积极参赛,为我省集成电路产业发展添砖加瓦,共享长沙百年难遇的发展机遇。湖南省技术产权交易中心副主任刘名祝宣布大赛正式启动。
省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟首席顾问王志春介绍,本届大赛主题为“融合创新,开放发展”,面向长株潭电子信息领域高校师生、创业团队、初创企业,设置团队组、企业组,从硬件、软件两个方面展开竞赛。
据悉,大赛由报名、培训、作品提交、初评、决赛、颁奖等环节组成,引入专家评审,按团队组和企业组设置一、二、三等奖及优胜奖。本次大赛的获奖项目将纳入2022年长沙市制造强省项目库,获奖团队有面对面与创投机构、金融平台对接项目落地的机会。
大赛报名已于本月启动,参赛者可通过潇湘科技要素大市场网站(http://www.hntpe.com/onlineweb/index)、联盟网站(www.hunanic.com)、长沙市集成电路联盟公众号下载报名资料,进行报名。
此次大赛由湖南进芯电子科技有限公司冠名。省科技厅和省工信厅指导,长沙市工信局和省技术产权交易中心、省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟联合主办。长沙市集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟、长沙市新一代半导体及集成电路产业链办公室、潇湘科技要素大市场联合承办。
来源:红网
作者:何青 蔡明
编辑:胡冲
原文为湖南频道原创文章,转载请附上原文出处链接和本声明。
原文链接:https://hn.rednet.cn/content/2021/10/28/10343806.html
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